SMIC, 14nm 공정 올 상반기에 양산할 것

 

SMIC는 14nm 공정을 19년 상반기에 양산에 옮길 것으로 알려졌다.

 

중국 언론 보도에 따르면 반도체제조업(SMIC)은 단말기 업계 최초로 14nm 핀펫 공정 기술로 2019년 상반기에 양산될 것으로 보인다.

 

SMIC는 14nm 공정 생산 수율을 95%까지 끌어올릴 수 있었다고 보고서는 말했다. SMIC는 대만 반도체제조업체(TSMC)와 삼성 파운드리 출신의 량몽송(R&D)이 상하이에 본사를 둔 파운드리 공장에 합류한 이후 핀펫 공정 개발에 상당한 진전을 이루었다.

 

한편 정부의 재정 지원은 2018년부터 SMIC 14nm와 더 발전된 공정 기술 개발을 가속화하고 있는 것으로 나타났다. SMIC는 10nm와 7nm 핀펫 공정을 더 발전시킬 계획이다.

 

리앙은 SMIC의 가장 최근 투자자가 첨단 기술 개발을 위한 파운드의 노력을 충족시키는 동안 반복했다. 양 팀장에 따르면 SMIC는 28nm HKC+ 공정 플랫폼을 개발, 2019년 상반기에 1세대 핀펫 노드를 활용한 칩 생산 리스크에 대비하고 있다.

 

SMIC reportedly to move 14nm process to volume production in 1H19

 

Semiconductor Manufacturing International (SMIC) is expected to enter volume production of chips built using 14nm FinFET process technology in the first half of 2019, fulfilling the first orders coming from the handset sector, according to media reports in China.

 

SMIC has managed to improve its 14nm process manufacturing yield rate to 95%, the reports said. SMIC has made significant progress with its FinFET process development since Liang Mong-song, former R&D guru of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) and Samsung Foundry, joined the Shanghai-based foundry.

Meanwhile, financial support from the government has been accelerating the development of SMIC's 14nm and more advanced process technologies since 2018, the reports indicated. SMIC has plans to roll out more advanced 10nm and 7nm FinFET processes.

 

Liang reiterated during SMIC's most-recent investors meeting the foundry's push for advanced technology development. SMIC has developed its 28nm HKC+ process platform, and is gearing up for risk production of chips using the company's first-generation FinFET node in the first half of 2019, according to Liang.

 

https://blog.naver.com/jjsstock/221412962208